無去先生: 晶圓、封測雙雄齊聲看旺下半年

智慧行動裝置熱賣，晶圓雙雄、封測雙雄同聲看好下半年景氣。聯電（2303）、日月光（2311）、矽品（2325）昨天公布第二季財報，營收、獲利均比上一季成長，由於客戶拉貨正常，對下半年業績展望均表樂觀。
雖然四大半導體廠對下半年景氣樂觀以對，但台積電日前在法說會看好景氣後，股價仍漲多震盪，今天族群能否反彈，備受關注。昨天除矽品外，晶圓雙雄與日月光收盤均上漲。
矽品董事長林文伯昨天在線上法說表示，業界對今年營運展望偏向樂觀，除觀察到全球景氣持續復甦外，電腦（PC）出貨也回溫；行動裝置將達2位數成長，下半年手機產品將加速往中低價位市場移動。
林文伯指出，矽品第2季表現優於財測，主因4G手機與基地台需求推升營收，但也因基期偏高，預估第3季營收持平或小幅下滑。他說，第3季非蘋陣營手機拉貨力道保守，期盼9月後動能回升。
日月光營運長吳田玉指出，下半年展望樂觀，維持逐季成長目標。日月光第2季IC封測及材料營收達392.66億元，季增14.3%，稅後淨利50.94億元，每股稅後盈餘0.64元。
法人表示，從產能利用率推估，預期日月光第3季IC封測和材料業績，季成長可達6%到9%區間；電子代工服務（EMS）業績更可望大幅季增3成，第3季集團業績可望季增15%以上。
聯電昨天也舉行線上法說會，執行長顏博文表示，第3季半導體市場延續強勁需求，預期第3季晶圓出貨量較第2季成長1%至3%，產能利用率攀高到91%至93%。