灣TFT面板廠對設計廠下單增加 封測廠也連帶
受惠---20050321電子時報
近來驅動IC封測廠的接單模式與趨勢，發生顯著的變化，據台灣兩大業者南茂與飛信透露，2004年台灣驅動IC封測市場的接單，主要仰賴日韓的IDM廠，但自2005年起，主要的客戶結構將明顯轉為以台灣設計業者為主，像聯詠、奇景、敦茂、晶門等，並拜這些台灣客戶不斷增加下單力道之賜，恐怕自第三季起，供給吃緊警報，將再度響起！
而依據該趨勢，飛信透露，像是台灣前3大的驅動IC設計業者的敦茂，也已經在飛信下單，訂單量也有逐漸提高的跡象，因此依飛信總經理黃貴洲預期，2005年飛信取自台灣設計業者的業績，將自2004年的38％，一舉提高到超越5成的比重。
自2003年的第四季，到2004年上半，台灣驅動IC封測產業十分暢旺，產能甚至出現告急聲浪，主要原因除了由於台灣TFT LCD面板產業出貨大增，帶動上游零組件產業如台系驅動IC設計業者也有所斬獲之外，連帶驅動IC封測也在一夕之間翻身。另一方面，國際IDM大廠包括海力士（Hynix）、飛利浦（Philips）、NEC、德州儀器（TI）等，都將台灣視為驅動IC後段委外代工的重鎮，並持續增強釋單力道，這也是讓台灣驅動IC封測產能告急的一大推手。
尤以過去數年，像是海力士、日本NEC、已於2005年初併入沖電氣（Oki）的日本德儀（TI）等，雖有產出驅動IC，但後段的封測業務多以內製（in house）進行，並未委外代工，即使有，比重也不及20％，但自全球半導體產業景氣，在2000年之後出現驟降情況，考量降低成本等最佳分工機制後，開始出現IDM大廠整併或出售旗下封測事業的趨勢，藉此，國際IDM大廠遂逐步釋出驅動IC的封測訂單，尤其2004景氣翻揚，在台的下單力道相當可觀。
或許也因為景氣翻揚得快，加上市場商機在極短時間內成形，封測廠都相繼在2004年第一季間大肆擴產，幾乎每一家廠商都增加5成到1倍產能，替2004年下半的供給過剩，埋下伏筆。
所幸在面板廠大力促銷清倉下，面板產業市場終於在近期出現觸底反彈契機，此舉讓台灣驅動IC設計業者又增加對封測廠的下單力道，如南茂透露，近年來由於台灣驅動IC設計業者技術已成熟，且頗獲台灣面板廠青睞，因此下單量也有日益增加的趨勢。
另外，由於中芯又採取降價競爭策略，此舉讓在中芯投單的台灣IC設計，如聯詠、奇景、晶門等，下單投片成本大減，加上這些設計業者本身就與晶圓廠、面板廠策略聯盟，因此2005年出貨量成長速度加快，連帶推動後段封測廠業績成長
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